岗位职责

1、负责整个项目各开发阶段的硬件工作，保证项目各项量产指标顺利达成； 

2、负责ID与结构方案评估，确保主要硬件指标通过测试（功耗、ESD，EMC等）； 

3、负责原理图设计、PCB Layout； 

4、负责BOM制作及成本优化、生产资料准备、管理和发布元器件和软件所需的技术参数； 

5、负责项目开发过程的试产跟进，产品验证和测试工作；

任职要求

1、大专以上学历，电子类理工科毕业，熟悉ARM处理器及外围电路设计与调试；

2、熟练使用硬件开发工具，如PADS、Allegro等；

3、独立完成硬件系统的原理图和PCB设计；

4、具有4～8层高速板Layout经验；

5、有较强的动手能力，有硬件调试经验；

6、做过ARM A8、A9方案硬件设计者优先考虑；